元禾璞华热烈祝贺屹唐半导体今日科创板正式发行

今日，由元禾璞华团队投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板上市发行，股票简称：“屹唐股份”，股票代码：“688729 ”。

图为元禾璞华合伙人牛俊岭参加上市仪式

屹唐半导体成立于2015年，从事集成电路制造过程中所需设备的研发、生产和销售，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案。公司总部位于中国，并在中国、美国、德国三地设立研发、制造基地，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先的芯片制造商。

根据 Gartner 统计数据，目前公司在全球范围内拥有超过300多项专利，公司产品全球累计装机数量已超过3700台并在相应细分领域处于全国领先地位。根据 Gartner 统计数据，2020 年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二。

2020年璞华团队参与投资屹唐半导体，在携手同行的历程中，我们见证了企业历经多年不懈努力与反复打磨，如今终于成功上市，这一里程碑式成就令我们倍感欣喜与自豪。我们相信，未来屹唐半导体将继续保持全球化竞争力，聚焦前沿技术节点的工艺应用，持续推出创新产品，成为国内外集成电路芯片制造客户值得信赖的长期合作伙伴。