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元禾璞华热烈祝贺盛合晶微今日在科创板上市发行！
发布时间：2026-04-21来源：元禾璞华作者：元禾璞华浏览人数：1873人
今日，由元禾璞华投资的盛合晶微半导体有限公司，在科创板上市发行，股票简称：盛合晶微，股票代码：688820。
图为创始合伙人陈大同（左二）、合伙人陈瑜（右一）、高级投资总监韦诗宇（左一）参加上市仪式与盛合晶微董事长、CEO崔东（右二）合影留念
盛合晶微半导体有限公司2014年成立，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。盛合晶微是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业。