元禾璞华热烈祝贺新恒汇电子今日登陆深交所创业板

图为元禾璞华合伙人牛俊岭（左一）、高级投资总监韦诗宇（右一）参加上市仪式

新恒汇成立于2017年12月，以智能卡芯片封装业务起家，靠出售柔性引线框架产品、智能卡模块产品以及模块封装服务站稳了脚跟。成立短短五年时间，新恒汇便在智能卡中下游的封装领域崭露头角，成为全球市占率排名第二的柔性引线框架生产厂商。与多家知名安全芯片设计厂商及国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

此外，在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇目前开发了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蚀刻引线框架产品，已实现批量生产，主要客户为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商。

展望未来，新恒汇表示将在核心技术领域不断加大研发投入，致力在基础技术研发、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。公司将以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

元禾璞华团队认为，新恒汇经历了公司重组，扩充新产品线并且能在封装材料领域占有一席之地，充分证明了任总及团队敢打硬仗，能打胜仗。我们相信新恒汇有潜力成为封装材料领域的龙头企业，元禾璞华将持续陪伴新恒汇成长，为中国半导体材料领域贡献力量。