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元禾璞华热烈祝贺强一半导体今日科创板正式发行!

发布时间:2025-12-30来源:元禾璞华作者:元禾璞华浏览人数:1660人


图为管理合伙人陈大同(右二)、合伙人胡颖平(左一)、投资总监沈一凡(右一)参加上市仪式

强一半导体成立于2015年,是国内稀缺的拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化生产销售的企业,主营业务聚焦晶圆测试核心硬件——探针卡的研发、设计、生产与销售。探针卡作为晶圆测试的关键耗材,直接影响芯片良率和制造成本。长期以来,该领域由美国FormFactor、意大利Technoprobe等国际厂商垄断。强一通过持续研发攻关,成功突破海外技术封锁,成为全球半导体探针卡市场的重要参与者。

凭借扎实的技术积累和可靠的规模化交付能力,强一已与境内超过370家半导体企业建立合作关系,客户涵盖芯片设计、晶圆代工、封装测试等全产业链环节。公司产品广泛应用于CPU、GPU、SoC、射频芯片、存储芯片等芯片的测试环节。

元禾璞华在2021年投资强一半导体,陪伴企业成长多年,见证其从技术突破到迈向商业成功的全过程。我们相信强一在资本市场的助力下,有机会进一步拓展Dram、HBM等高端测试市场,成为全球探针卡行业的领军企业。

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