深圳天德钰今日正式登陆科创板！

深圳天德钰创建于2010年，公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，产品线包括智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriver IC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriver IC)，分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等领域，产品线丰富。公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。

天德钰自成立以来就专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发，具有长期的研发经验和雄厚的技术积累。目前天德钰及子公司合计共拥有专利38项，其中发明专利36项，实用新型专利2项，公司及子公司共拥有集成电路布图设计69项，其强大的科研实力可见一斑。

元禾璞华于2020年参与投资天德钰，已陪伴企业成长两年多的时间。我们相信，此次上市后，天德钰将进一步提升公司的综合竞争实力，助力公司成长踏上一个全新的台阶。