德邦科技今日正式登陆科创板

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

公司产品属于电子材料行业，下游应用于集成电路封装、智能终端封装和动力电池、光伏电池等领域。

近年来，通过不断创新，整体半导体/泛电子/新能源/工业等产品线产品均为行业内领先水平：各产品线均获得头部客户认证，可以为客户提供定制化的产品，性能直接对标国际龙头供应商。

公司本次募集资金将用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。