元禾璞华热烈祝贺重庆臻宝今日首发过会！
发布时间：2026-03-05来源：浏览人数：1461人
今日，据上交所科创板上市委2026 年第7次审议会议结果显示，重庆臻宝科技股份有限公司首发顺利过会。
重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，是国内领先的半导体及显示面板设备的零部件供应商和表面处理服务商。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，是国内为数不多同时掌握大直径单晶硅棒、CVD制备高纯碳化硅等半导体材料制备技术、硬脆材料高精密加工技术、高致密涂层制备和表面处理技术的企业。公司的半导体设备零部件产品已批量应用于14nm及以下先进工艺制造、200层及以上3D NAND闪存芯片生产等高端制造环节，客户覆盖国内头部集成电路制造企业，是国内半导体先进制程生产环节不可或缺的零部件供应商。公司持续深耕半导体设备零部件及关键材料领域，紧跟技术迭代趋势，积极承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，肩负推动半导体零部件国产化突围的重任。作为公司首次战略轮融资的领投方，元禾璞华自2023年投资重庆臻宝以来，陪伴企业成长多年，见证企业攻克曲面加工、弧形电极等多项技术难题，填补国内半导体零部件及材料的技术空白，逐渐成长为硅零部件、石英零部件的国内头部供应商，并拓展至国际客户。我们坚信，在资本市场的助力下，重庆臻宝将进一步完善其零部件产品矩阵并巩固国内龙头地位，成为全球范围内有重要影响力的半导体核心零部件供应商。
