元禾璞华热烈祝贺慧智微今日科创板首发！

图为元禾璞华董事总经理殷伯涛（左二）、投资总监陈星原（左一）参加上市仪式

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。

慧智微具备全套射频前端器件设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力。

产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂组。

元禾璞华团队认为，慧智微是国内比较稀缺的具有底层技术创新能力的公司。

其提出的可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频技术路线，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了 5G 射频前端的发展趋势，取得了5G市场的领先地位。

此次成功上市，正是资本市场对其实力的认可，我们相信慧智微未来有望成为全球领先的射频前端芯片企业。