甬矽电子今日正式登陆科创板！

甬矽电子于2017年11月设立，公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。

公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测、车联网相关车载应用芯片等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

公司被评为国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。

甬矽电子已经与韦尔股份、北京君正、恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

图为元禾璞华合伙人祁耀亮（右二）参加上市仪式