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元禾璞华胡颖平:企业如何“一次性做对产品”值得深思

发布时间:2021-12-24来源:元禾璞华浏览人数:551人

12月23日,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上,元禾璞华董事总经理胡颖平以《赋能半导体产品创新》发表了演讲。


元禾璞华董事总经理胡颖平


据胡颖平介绍,璞华投资团队曾成功参与创办豪威科技、展讯通信、中芯国际等龙头企业,中芯国际和韦尔股份(豪威科技)位居国内半导体上市公司市值第一、第二;在芯片设计、制造与封测等核心环节拥有20多年的创业、从业及投资经验。胡颖平表示,在过去的几年中,团队一直在支持优秀的企业持续不断的推出好的产品,参与市场竞争,同时把握好客户真正的需求迭代,在这个过程中找到自我成长路径,并取得突破。


“创业是选择做对的事,组织团队把事情做对。”胡颖平分享到。胡颖平以部分投资标的为例,如展讯针对印度市场推出的单芯片双卡双待创新;旋智科技针对无人机市场推出的芯片产品;江波龙电子推出的存储物联网新形态产品——克沙时光机个人云存储M2;登临科技推出的GPU+ Goldwasser系列产品等。


这些例子都是创业团队靠近市场,靠近品牌和系统公司,聆听客户的需求联合定义出来的深受市场欢迎的,全球领先的创新产品。对于很多芯片公司来说,产品的迭代周期要2到3年,甚至3到5年;“选择对的产品”至关重要,通常来说,市场资源(资本,客户,竞争时机)给创业团队不会有很多次机会窗口,当下,如何利用目前品牌和系统公司打开大门,良好的市场环境,去定义真正有价值创新的产品,“一次性做对”是值得我们思考的。


在这个时代,创业公司获得投资的通道数增加了,可能会有更多的投资人给予支持,也因此有更多可能进行更多的尝试和探索,更多的机会去参与市场竞争。


很多创业者,先拿到钱再考虑产品定义,再组团队,再看客户,这种路径不会一直奏效。半导体产业“国产创新”目前正在发生的,有点类似在“中国主场”踢“世界杯”的预选赛,脱颖而出的竞争者,或者领头的同行,是去踢“世界杯”的,真正有能力去参与全球市场竞争并赢得更多份额,才是我们产业的希望。

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