元禾璞华牛俊岭：并购进入关键期，并购基金破局存量整合
发布时间：2025-07-11来源：元禾璞华作者：元禾璞华浏览人数：1087人
7月5日，第二届集微并购整合闭门研讨会在上海张江科学会堂举行。作为2025第九届集微半导体大会的核心议程，本届研讨会以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题，聚焦半导体产业并购整合的战略机遇。元禾璞华合伙人牛俊岭在以《半导体进入整合阶段，并购基金助力企业跨越式发展》为主题演讲中深入剖析了半导体产业的发展阶段、并购基金的作用、面临的挑战及实践经验。牛俊岭指出，半导体产业近十几年的发展可分为四个阶段。2017年以前，因国际环境、产业周期及标的资产等因素，并购活跃度极低。2018-2023年，投资以少数股权为主。2023年至今，产业进入并购黄金期，增量市场转向存量市场，资本市场IPO从 “放养” 进入清理整顿阶段，产业结构也从国产替代转向内卷，需存量资产出清。未来，半导体产业将迈向少数股权投资与并购并行的时代。牛俊岭表示，在当前存量资产整合阶段，并购基金能发挥重要作用。从欧美企业发展来看，大厂呈现 “赢家通吃、强者恒强” 的特点。国内方面，“并购六条” 推出后，半导体并购案例激增，预计2025年并购金额和案例总量将创新高。针对买卖双方的诉求，并购基金可多维度参与。牛俊岭表示，对上市公司买方，能助力强者恒强、实现双轮驱动、推动破茧重生等；对卖方标的企业，可满足主动出售、被动出售、背靠大树、借道资本化及收购上市公司后注入资产等需求。具体而言，并购基金可助力非上市公司整合、打造平台型上市公司、提升传统上市公司资产质量，以及帮助国家重点扶持的半导体企业通过海外并购出海。牛俊岭强调，半导体产业并购面临诸多挑战。对GP的产业认知、估值谈判、政策理解等要求极高，外部市场环境变化、协同点挖掘、计划执行、风险识别、交易价格等都会影响并购成败，企业文化冲突、战略与资金准备也很关键。同时，半导体产业分工高、技术密集，对细分赛道理解、估值时机把握、交易设计及整合协同要求严格，需产业方与并购基金协作。牛俊岭最后补充说，元禾璞华在并购领域已有实践，凭借11年深耕积累的40多家上市公司买方资源及集成电路全产业链的卖方资源，元禾璞华在投前的项目获取筛选、投中的交易执行及投后的赋能方面具备核心能力。
