新闻中心

元禾璞华陈瑜:全球供应链重构下的中国半导体产业自主可控

发布时间:2023-11-16来源:爱集微作者:爱集微浏览人数:1283人

集微网消息,近日,以“湾区有你,芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”在广州保利世贸博览馆召开。


现场,元禾璞华执行董事陈瑜带来了《全球供应链重构下的中国半导体产业自主可控》主题分享。



作为集成电路产业的“投资专家”,元禾璞华在汽车、工业、消费终端等应用领域,以及设备、材料、EDA等垂直赛道均有深入布局,领投项目比例超过60%,因此对半导体产业发展动向有着密切关注与敏锐的嗅觉。


陈瑜表示,通过半导体进出口等多维度数据可以看出,半导体行业已经处于温和的回暖阶段,预计2024年整体有反弹上升趋势。同时,半导体行业逆全球化趋势已十分明显,供应链重构背景下,2024年国内AI芯片、设备等领域细分赛道暗含诸多机遇。


半导体行业温和回暖,逆全球化趋势驱动供应链重构


根据中国海关总署发布的数据,2023年1-9月,中国集成电路累计进口3559亿个,同比下降14.6%,进口总值2529亿美元,同比下降19.8%。中国集成电路累计出口1999亿个,同比下降5.1%,出口总值985.7亿美元,同比下降14.1%。


陈瑜分析指出,相比上半年统计的数据,虽然截至9月份整体依然是下降的,但下半年同比下降幅度明显有所减少,呈现了一个温和回暖的趋势,这是非常重要的信号。


与此同时,多家机构也对2024年全球半导体市场走势给出了预测。陈瑜指出,综合各大机构对行业的预测,2024年全球半导体市场预计将反弹,幅度在10%-18.5%,整体水平可以回到周期性最低点之前的一个较高点位置。


结合元禾璞华统计的晶圆厂及封测厂数据,陈瑜表示也得到了同样的观点:行业整体有反弹上升趋势,不过其中,12英寸的晶圆代工整体回暖趋势要优于8英寸,反映出AI芯片等高端产品的反弹会比较明显,相比较下传统消费电子市场依旧没有明显大幅度上升。


此外,作为影响全球供应链发展的重要因素之一,出口管制的政策影响亦不容忽视。


去年10月7日美国BIS出口管制新规加剧行业危机,主要通过对半导体设备等方面的管制来限制半导体制造能力等,从而对国内逻辑、存储等先进芯片产品造成影响。随后荷兰、日本等其他国家有了跟随的动作,直至今年10月17日,美国BIS发布了一系列出口管制规则,对去年的规则进行了修订与强化。


针对新规,陈瑜认为,在算力方面,新规通过引用性能密度阈值旨在阻止未来的变通办法,如Chiplet等;在设备方面,新规也针对额外特定类型的半导体制造设备如SiGe外延、刻蚀、Co/W沉积、金属化合物原子层沉积ALD等实施管制。陈瑜表示,通过出口管制政策走势来看,发展至今,全球供应链逆全球化已成事实,因此驱动全球半导体产业供应链的重构。


国内半导体细分赛道机遇为何?


在当前的半导体行业周期与全球供应链形势下,国内芯片企业的机会在哪里?陈瑜分析道,“首先在经历近两年的市场低迷期后,终端的创新方面出现了亮点,即我们看到了生成式AI由云端延伸到了边缘侧,AI技术与PC和手机结合成为了落地的趋势,如高通推出针对PC的骁龙X Elite平台。”


基于此趋势,陈瑜指出,2024年将是AI PC规模出货元年,包括联想、三星、华硕、戴尔、惠普、荣耀等终端厂商的出货值得关注。


其次,手机厂商向边缘AI延伸的力度很大。陈瑜强调,包括联发科、高通在内,未来SOC系统芯片将整合更强劲的AI引擎以运行装置上人工智能应用,已成为趋势。可以看到,终端的AI创新已经逐步影响芯片设计端,上游公司未来几年或受益于由此产生的新需求。


半导体设备方面,在出口管制政策背景下,也进入了新的发展阶段。目前国内装备和材料在28纳米以上节点初步形成整体供给支撑能力,国产化比例有所提高。


其中,半导体设备方面,通过数据统计来看,2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场,规模为283亿美元,占比达到26.3%,创下了历史新高。细分领域以晶圆制造前道设备为例来看,薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备、量/检测设备、清洗设备市场规模位居前五。


陈瑜指出,国产化率方面,薄膜沉积设备、刻蚀设备和清洗设备的国产化率比例超25%,相比较下光刻机和量/检测设备国产化程度比较低。此外,CMP设备、热处理设备国产化程度不错,与光刻机配套的涂胶显影等设备国产化程度较低。


作为设备相关的细分赛道,零部件和耗材的国产化亦受到关注。


陈瑜分析指出:“目前国产化率最高的是石英,其次为硅部件,陶瓷稍微差了点。


如静电卡盘(E-chuck)等零部件,高端产品市场的国产化率依然为0,我们之后想挖掘扶持这部分厂商。


此外,包括真空规、射频电源、流量计等是我们十分关注的领域。”


半导体材料方面,目前光掩膜、硅片、光刻胶、湿化学品、溅射靶材、电子特气、CMP抛光液及抛光垫等7大类主要材料的国产化备受关注。


陈瑜表示,硅片的国产化率已经不成问题,目前处于供大于求的状态,掩膜版上游材料依然卡脖子,电子特气等其他几类材料的国产化方面则有显著成果。


陈瑜总结道:“总体来看,未来,立足赛道并深挖项目,元禾璞华将扶持进行底层根技术(大算力芯片、设备、零部件、材料)自主创新的公司,并在半导体设计和设备赛道挖掘深水区、细分专业化投资机会,同时在零部件和材料赛道进一步挖掘并加速国产替代进程。

相关文章推荐

首页

关于我们

经典案例

新闻中心

联系我们

English